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BGA_百科词条

BGA

BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

BGA简介   结构特点   工艺简介   质量控制   主要工艺   更多>>

baike.com/2019-11-18

BGA焊接_百科词条

线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是...

工艺技术原理   温区划分   工艺方法   质量检查   电路板焊接缺陷

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BGA封装_百科词条

90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/...

简介   特点   分类   工艺流程   示例

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BGA封装技术_百科词条

BGA (Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此...

概况   特点   类型结构   工艺流程   比较

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BGA焊台_百科词条

BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加...

外观形态   来由   分类   选择方法

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bga肥料_百科词条

BGA是一种由城乡有机废弃物经资源化处理后制得的有机抗旱肥料,它的推广应用有利于缓减我国水资源孵张和严重环境污染的压力。 以3年多的试验资料为基础,用B...

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BGA rework station_百科词条

station station station

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Micro BGA_百科词条

Micro BGA (μBGA),缩微型球状引脚栅格阵列封装,Tessera, Inc.公司开发的的一种BGA 芯片封装技术,主要用于高频工作的RDRAM。

简介   其他

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BGA测试仪_百科词条

目前IC使用率增长随之不良率及反修率也越来越高,BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路,对GND和VCC的clamp diode,对地及相关脚的电阻及电...

BGA测试仪测试项目   BGA测试仪特点   BGA测试仪应用范围

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